鴻勁資深副總經理翁德奎指出，分類機以自動化形式將IC放入測試座，過程中必須避免尺寸差異造成卡機或判別錯誤，並要求零缺失。公司累積10、20年分類機經驗，透過軟硬體整合及例外事件處理能力，強化設備穩定度，為後續ATC整合奠定基礎。
他說明，IC測試過程會承受高電流與高速訊號灌入，若溫度過高恐造成錫球熔化，因此ATC扮演即時定溫關鍵角色。鴻勁的ATC技術透過冷板與高導熱介質「銦片」快速導熱，並吸收晶片封裝翹曲，維持接觸均勻性與散熱效率，以避免因晶片堆疊造成的積熱問題。相較系統端僅需降溫，測試站必須確保85至100度等固定溫度下穩定測試。
隨著全球車用晶片需求升溫，鴻勁車用相關機台營收占比已由7%成長至13%。公司表示，電動車發展帶動低溫測試需求，特別是在中國市場取得大量機會。美系車廠過去以被動溫控為主，現亦提升至主動溫控ATC設備。
翁德奎說明，目前公司手上訂單已使未來兩個季度產能滿載，過往此產業客戶僅能看到一季訂單，因此目前能見度已延伸至2026年上半年。產品組合方面，AI、HPC與ASIC相關機種將帶動明年下半年動能更強，高階配備帶動平均售價提升，有助營運表現。
在設備相容性與升級性上，鴻勁表示，現行介面均已標準化，可相容泰瑞達（Teradyne）與愛德萬測試（Advantest）等測試機品牌；舊機台若下壓力道不足則無法升級ATC。公司現行產能約為每季580台，預計明年底提升至至少680台，2027年挑戰750台。
面對光電整合測試需求，公司表示，光電同平台測試仍處於成本與製程等待時間評估階段，目前光測試多採SLT，電測試則採ATE。未來仍將朝同台整合方向前進，預期2027年初較可能看到成熟方案，並已與美系終端設計團隊持續合作。
此外，針對面板級封裝趨勢，公司說明，雖然封裝載板由矽（圓）向玻璃（方）轉換有助提升晶片產能，但晶片切割後均會研磨移除Carrier Wafer，對測試分類影響不大。鴻勁表示，將持續深化ATC能力，並在AI與車用需求帶動下，穩定擴充產能與技術服務。
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