高通驍龍X Elite對決蘋果M4! 外媒揭晶片對比圖看出端倪
【記者呂承哲/台北報導】隨著AI浪潮推動終端產品持續推出,手機晶片高通進軍PC晶片市場,2023 年 10 月推出 高通為Arm 架構PC所打造的Snapdragon X Elite,並在台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)大放異彩,宣告Windows on Arm(WOA)PC也加入戰局,然而,在Arm PC另外一個玩家蘋果,早在2020年就淘汰掉英特爾處理器、採用自研M系列晶片,如今已經發展到M4相當成熟,近期也有2款處理器的晶片對比圖出現。
據《Wccftech》報導,根據中國媒體《MyDrivers》所上傳的照片來看,高通Snapdragon X Elite與蘋果 M4最大差異,就是前者採用台積電4奈米,後者是採用台積電第二代3奈米製程,這解釋了為何這款晶片可以在最小面積達成大量運算。從面積來看,前者169.6mm²,略大於 M4的165.9mm²,前者採用12客製化Oryon核心,分為8效能核心、4效率核心。
高通Snapdragon X Elite效能核心面積為2.55mm²,略小於M4的4效能核心的3.00mm²。 12核CPU模組可能是Snapdragon X Elite處理器面積更大的原因,報告指出,整個CPU模組的面積為48.2mm²,比M4大78%。 然而,Adreno X1 GPU得到更大空間,因為其只占24.3mm²空間,比M4 GPU核心占用空間少25%。各種原因綜合下來,高通不得不透過面積增加的方式來提高Snapdragon X Elite的效能,藉此超越M3表現,但是之後蘋果又發布M4而在效能表現大幅提升。
若根據Geekbench 6測試來看,蘋果採用3奈米製程的處理器仍超越高通 Snapdragon X Elite,以及上一代的M3 Pro,M4也採用ARMv9架構拉開與高通 Snapdragon X Elite的差距,並採用了ARMv9架構,使其能在複雜工作表現更佳優異,並支援可擴展矩陣擴展 (SME) ,提高整體效能。