富士康印度合資晶圓廠有新進展 當地政府要求重新提申請文件|壹蘋新聞網

富士康印度合資晶圓廠有新進展 當地政府要求重新提申請文件

記者 綜合報導
【財經中心/台北報導】根據CNBC報導,富士康停滯不前的印度半導體專案有新的進展,印度政府已要求富士康和合作夥伴Vedanta重新提交在印度興建半導體廠的申請文件。
鴻海集團要在印度合資興建晶圓廠。資料照片
鴻海集團要在印度合資興建晶圓廠。資料照片

報導稱,印度資訊技術與電信部長 Ashwini Vaishnaw 表態稱,已要求富士康和其在印度當地的合夥人Vedanta再度提交申請資料,印度政府將根據新提案評估。CNBC 分析認為,此一表態是針對富士康集團和 Vedanta 合資建設印度史上首座半導體廠的補貼申請。

IT之家之前曾報導,富士康印度半導體項目仍卡在審批階段,古吉拉突邦科技部門秘書 Vijay Nehra 表示需要更多耐心。此外,印度另一大半導體旗艦項目、以色列高塔半導體投資 30 億美元(約927億台幣)興建的晶圓廠,由於英特爾收購高塔公司的緣故,也遲遲無法動工。

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