知名半導體分析師陸行之表示，英特爾透過分割才有得救，但英特爾除了提供免費IP短期製造成本，實在不具優勢來迫使台積電讓步， 所以初步估計25%的製造市佔率只會逐步流失。
陸行之表示，英特爾終於要走超微（AMD）之前走的路，要變成 Fabless（IC設計） 了， 他10年前曾跟客戶，5年前曾跟英特爾台灣高管討論製造和設計要分割才有得救，才能分清責任歸屬的問題。
英特爾也才能分清楚到底是製造部門，還是設計部門不行，依他來看其IDM model讓其設計部門綁手綁腳，持續失去競爭力（製程落後，成本過高）的製造部門把設計部門拖下水，英特爾因此流失大量EE設計及軟體人才。
陸行之也提出對於英特爾分割之後的半導體競爭態勢的初步看法：
1.分割之後，英特爾設計部門將可開放使用（肯定還是會跟英特爾代工綁定相當比例的代工合約），但英特爾設計部門終於可放手使用台積電、三星、格羅方德、聯電的低價/優質代工服務。
2.英特爾應該會把整個製造部門整個收編為英特爾晶圓廠， 然後逐步推動分割上市，這將成為台積電以外最大的競爭者，也可以開放幫過去的競爭者如Nvidia、AMD代工，目前初估英特爾晶圓代工年營收將達350億美元，佔全球晶圓代工市場近25%，但初期而言，英特爾代工客戶主要還是以英特爾設計為主。
不過，英特爾設計部門渴望加速使用外部代工服務，其他外部代工客戶也將利用轉單英特爾來跟台積電談條件，但英特爾除了提供免費IP短期製造成本，實在不具優勢來讓台積電讓步， 所以初步估計製造25%市占率只會逐步流失，以後就要看看英特爾晶圓的製程技術進展，以及成本競爭力是否可以提升來匹配其他競爭者了。
★快點加入[《壹蘋》Line]，和我們做好友！★
★追蹤壹蘋新聞網各大粉絲團，即時新聞不漏接★
[壹蘋娛樂粉專]
[壹蘋新聞網粉專]
