國家科學及技術委員會今（19）日於新竹舉辦「臺灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」，邀集國內矽光子、共封裝光學（CPO）、半導體製造、先進封裝、光電、網通與伺服器系統等領域的產業領導廠商與學研團隊，共同探討下一代AI運算架構的發展方向。總統賴清德親自出席，展現政府以國家戰略高度推動關鍵AI運算技術的決心。
賴清德表示，隨著AI模型規模與複雜度呈指數型成長，未來競爭力不再僅取決於晶片運算速度，而是資料能否在低能耗下高速交換，以及整體運算架構是否具備持續擴張能力。矽光子與CPO正是突破現有架構瓶頸的核心關鍵技術。臺灣長期深耕半導體與光電產業，已形成完整供應鏈，在全球AI運算架構快速演進之際，具備切入矽光子與CPO關鍵技術、甚至參與國際標準制定的戰略優勢。
國科會主委吳誠文指出，全球運算架構正由「單一晶片效能提升」轉向「整體系統效率優化」，而矽光子與CPO正是關鍵所在。相關技術涵蓋材料、製程、封裝、光電介面到系統架構，屬高度整合工程，非單一機構可獨立完成。臺灣雖已在光電材料、奈米製程、封裝測試與模組整合等領域累積深厚能量，但多屬分散式突破，下一階段的重點在於系統化串接，形成可長期演進的研發與產業網絡。
隨著資料中心、超級電腦與AI加速器快速部署，傳統銅線連接已難以支撐高速、低能耗的資料傳輸需求，全球科技大廠紛紛投入矽光子與CPO技術，透過「光傳輸、電運算」的新型架構，提升頻寬效率並降低能耗，支撐大型AI模型持續擴張。
在技術推進同時，人才布局也成為關鍵。吳誠文表示，矽光子與CPO涉及高度跨域專業，國科會將透過跨校合作、法人研訓平台擴充及深化國際合作，培育具系統整合能力的新型工程人才，確保臺灣在全球競爭中維持長期創新動能。
國科會強調，未來將以「矽光CPO-AI生態鏈」作為未來10年的推動核心，建置整合研發平台並完善封裝驗證環境，讓產業與學研單位在共同標準與基磐上協作，加速打造臺灣自主且具擴展性的光電運算關鍵技術。
相關成果也將帶動資料中心、智慧製造、醫療影像、航太科技與先進通訊等下游應用全面升級。在全球算力競爭進入關鍵期之際，政府將整合學界、法人與產業能量，強化臺灣在光電運算與AI系統技術的戰略地位，為國家科技安全與產業升級奠定基礎。
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