Counterpoint指出，這次出貨預測下修幅度達2.6個百分點，其中以中國手機OEM的調整最為顯著，包括HONOR、OPPO與vivo等品牌，修正幅度皆高於先前預估。從價位帶來看，200美元（約6,300元）以下的低階市場首當其衝，自今年初以來，BoM成本已累積上升約20%至30%；中高階機型的成本漲幅則約落在10%至15%之間，顯示成本壓力並非只集中在入門機種。
在關鍵零組件方面，DRAM價格成為推升成本的主要變數。Counterpoint研究顯示，DRAM價格上漲已使低階、中階與高階智慧型手機的BoM成本，分別增加約25%、15%與10%，且根據《Memory Solutions for GenAI》研究，記憶體價格在2026年第二季前仍可能再上漲約40%，進一步推升BoM成本約8%至超過15%。
Counterpoint Research研究總監Hwang MS分析，在低價位帶，OEM的價格調整空間相對有限，若成本無法完全轉嫁，勢必影響產品策略。市場近期已觀察到，部分低階SKU的出貨量開始縮減，顯示品牌正透過減量來因應成本壓力。資深分析師Yang Wang也指出，未來一段時間，OEM在市佔率與獲利能力之間的取捨，將成為關鍵課題。
在成本轉嫁與產品組合調整的影響下，Counterpoint進一步上修2026年智慧型手機平均售價（ASP）預測，年增率調升至6.9%，明顯高於今年9月預測的3.9%。這意味著，即便整體出貨量下滑，市場仍可能朝「量縮價升」方向發展。
整體來看，Counterpoint認為，具備規模優勢、產品線較完整，且在高階機種與垂直整合能力上具備優勢的品牌，將在供應條件快速變動下，展現較高的應變彈性。另一方面，部分OEM已開始採取多元因應策略，包括調整相機模組與潛望鏡配置、顯示器與音訊元件規格，或是沿用既有零組件、精簡產品線，甚至引導消費者選擇高規格版本，以降低成本壓力對整體營運的衝擊。
Counterpoint分析認為，未來幾個季度，智慧型手機市場的競爭態勢恐將進一步分化，成本結構與產品策略的差異，將逐步反映在品牌市佔與獲利表現上，誰能撐住、誰先掉隊，2026年可能會看得更清楚。
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