台積電法說會前瞻｜先進封裝全面布局 CoPoS、COUPE進度曝光、SoIC起跑
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電（2330）法說會將於週四（16日）登場，市場除關注2奈米製程與整體營運表現外，先進封裝技術發展亦成為另一大焦點，包括CoPoS（面板級封裝）與COUPE（矽光子CPO封裝）等技術仍處於驗證與測試階段，距離真正放量仍需時間，發展節奏將牽動未來AI供應鏈布局。
石英產能滿載、EUV需求翻倍！崇越卡位先進封裝材料 國際訂單湧入
【記者呂承哲／台北報導】崇越科技（5434）董事長潘重良今（1）日於法說會問答指出，隨著AI晶片需求快速升溫，帶動前段製程矽晶圓與化學品用量明顯增加，尤其高效能運算（HPC）與AI伺服器推升先進製程持續擴產，對崇越材料代理業務形成明顯助益，目前客戶需求已高於原先長約（LTA）水位。
半導體群山03｜AI浪潮下的彎道超車：台灣設備國家隊切入先進封裝戰場
【記者呂承哲／台北報導】當摩爾定律逐步逼近物理極限，半導體競賽的重心正悄然轉移。產業勝負不再只取決於電晶體尺寸，而是晶片如何堆疊、散熱，以及在更小空間內釋放更大算力，使先進封裝躍升為AI時代決定效能的關鍵環節。對供應鏈而言，先進封裝不僅是技術升級，更成為新一輪資本支出的重要戰場，相較於長期由國際巨頭主導的前段製程設備，先進封裝更強調製程彈性、客製化能力與技術支援，反而為台灣設備商打開突破口。
矽光子檢測「漏光難解」！蔡司技術拚突圍 3D X-Ray守住先進封裝良率
【記者呂承哲／台北報導】AI帶動高速運算與先進封裝需求爆發，矽光子（Silicon Photonics）與HBM（高頻寬記憶體）成為半導體產業關鍵技術。蔡司積極布局相關檢測領域，鎖定光電整合與3D非破壞檢測兩大方向，其中3D X-Ray已成為HBM不可或缺的品質把關工具。
HBM5 20hi將採用hybrid bonding！商業模式大變化 台積電擔重任
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI浪潮推升高頻寬記憶體（HBM）需求，HBM產品成為DRAM產業關注焦點，連帶讓hybrid bonding (混合鍵合)等先進封裝技術發展受矚目，根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查，三大HBM原廠正在考慮是否於HBM4 16hi採用hybrid bonding，並已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術。
暉盛創新板掛牌首日大漲34%！押注先進封裝與玻璃基板商機
【記者呂承哲／台北報導】隨人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、電動車與綠能市場持續擴張，半導體產業掀起新一波製程升級潮。暉盛科技（7730，暉盛-創）4日以每股72元登錄創新板，開盤一度飆至97元，大漲34.72%，上演蜜月行情。
搶玻璃基板商機！暉盛拚今年營運落底 估11月新創板掛牌上市
【記者呂承哲／台北報導】專精電漿設備研發與製造的暉盛科技（7730，暉盛-創）將於8日舉辦創新板上市前業績發表會，並看好玻璃基板（GCS）與Hybrid Bonding等新世代封裝商機，盼在今年營運落底後，於2026年重啟成長動能。
印能Q2財報｜每股賺5.76元受匯損衝擊下滑 Q3獲利將正向發展
【記者呂承哲／台北報導】製程解決方案大廠印能科技（7734）公布第二季及上半年財報，第二季營收新台幣6.16億元；營業毛利4.04億元，毛利率65.58%、年增9.75%；營業利益3.37億元，營益率54.71%、年增13.69%；稅後淨利1.63億元、年減23.33%，每股盈餘（EPS）為5.76元、年減29.45%，印能表示，第二季表現亮眼，但受到新台幣急升造成的匯兌損失所致，公司後續將調整部份客戶付款幣別以降低匯率衝擊。
蘋果M5晶片採台積電N3P製程！ 郭明錤：4大客戶推升SoIC出貨量
【記者呂承哲／綜合報導】天風國際分析師分析師郭明錤近日發文表示，蘋果M5系列晶片將採台積電N3P製程，在數月前進入原型階段（prototype），預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別於明年上半年、明年下半年，以及2026年量產。
2024半導體大事Top 10｜AI浪潮繼續！台積電2奈米將登場 輝達GB200明年大出貨
【記者呂承哲／台北報導】隨著2024年接近尾聲，生成式AI自2022年底問世以來，持續掀起熱潮，成為科技產業的關鍵驅動力。其中，輝達在AI浪潮中扮演領航者角色，不僅讓全球股市起死回生，輝達執行長黃仁勳更在台灣掀起旋風。從AI伺服器供應鏈、液冷散熱族群，到HBM、CoWoS先進封裝，以及ASIC、CPO等相關應用，皆因AI題材受益，甚至電動車自駕技術、機器人領域，激發市場對未來的無限想像。《壹蘋新聞網》盤點今年10件半導體產業與資本市場動態，深入探討這場AI盛事能否延續熱度，帶來更多投資機會與挑戰。
西門子與聯電宣布合作 開發3D IC流程
【記者蕭文康／台北報導】西門子數位化工業軟體近日與聯電合作，為聯電晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供新的多晶片3D IC規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取（PEX）工作流程。
聯電法說會｜資本支出維持33億美元 新加坡新廠在2026年初量產
【記者呂承哲／台北報導】晶圓代工廠聯電週三（31日）舉行線上法說，聯電共同總經理王石表示，受惠於消費性產品市場需求的顯著增長，聯電第二季的晶圓出貨量較前一季成長2.6%，產能利用率提升至68%，展望第三季，聯電預期終端市場會有進一步改善，特別是在通訊和電腦領域，預計產能利用率來到70%。聯電也維持資本支出33億美元，預計新加坡Fab 12i P3廠2026年初量產，屆時將貢獻營收。
SEMICON Taiwan 精彩論壇登場！ 半導體4大天王現身AI晶片世紀對談
【記者呂承哲／台北報導】SEMICON Taiwan 2024國際半導體展4日於台北南港展覽館正式登場，最受矚目的大師論壇同步亮相，邀請台積電、Applied Materials、Google、imec、Marvell、 Micorsoft、Samsung Electronics、SK Hynix 等全球半導體供應鏈巨頭，從製造、封測、記憶體與晶片設計四大關鍵領域剖析產業脈動、市場創新趨勢與前瞻半導體技術。
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