工研院與日本產學舉辦研討會 探討半導體3D封裝技術合作機會
...最新3D封裝技術議題。會中由工研院副院長胡竹生與 SIIQ 會長山口宜洋共同主持座談,聚焦「共創次世...
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...九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會(SIIQ)簽署合作備忘錄(MOU),深化半導體、電...