MIPI介面版圖擴大！從手機跨足機器人、車用 搶攻實體AI新商機
【記者呂承哲／台北報導】AI應用快速從雲端走向終端裝置，帶動相機、感測器、顯示器及運算元件間資料傳輸需求大增。國際介面標準組織MIPI聯盟（MIPI Alliance）21日在台北舉辦MIPI台北展示日（MIPI Demo Day Taipei），指出MIPI介面技術正從智慧型手機延伸至邊緣AI、IoT、人形機器人及車用領域，隨系統架構日益複雜，如何兼顧頻寬、延遲、功耗與系統複雜度，將成次世代裝置設計關鍵。
驚！Antropic示警 AI模型恐很快能在烤箱、電視盒內自我繁殖
【周恩華／綜合外電】AI模型的發展日新月異，最令人振奮與憂心的是，AI模型的自我複製與繁殖能力，能夠在無須人類協助下持續擴散發展。美國人工智慧（AI）公司Anthropic今天表示，實驗結果顯示，小型AI模型可能再過數月就具備在商用物聯網（IoT）裝置上自我複製的能力，例如智慧烤箱及白牌Android電視盒。
愛普* GDR募資逾127億！獲5倍超額認購 發行價折價5.22%
【記者呂承哲／台北報導】愛普科技（6531）宣布，已於12日完成海外存託憑證（GDR）發行訂價，共發行740萬單位GDR，每單位表彰2股普通股，發行價格56.15美元，約合每股新台幣898元，較12日收盤價947元折價約5.22%，募集資金總額達4.16億美元（約新台幣127億元），預計於盧森堡證券交易所掛牌，募資將用於支應外幣購料需求。
和暢拚上櫃！暫定承銷價25元 ARM智慧終端搶攻邊緣AI
【記者呂承哲／台北報導】深耕ARM智慧終端的和暢科技（6825）1日舉辦上櫃前業績發表會，此次上櫃暫定每股承銷價25元。隨工業電腦加速朝AIoT、邊緣AI及軟硬體整合發展，和暢以ARM架構為核心，產品橫跨Smart Panels、Control Panels、Digital Signage、ProAV、Embedded Computing及KNX等領域，並由單一Panel PC供應商逐步轉型智慧空間軟硬體整合方案商。
直擊VSMC開幕｜晶圓廠藏生態池！大片綠意搬進廠區 員工餐廳也有巧思
【記者呂承哲／新加坡報導】世界先進與恩智浦（NXP）合資成立的VSMC新加坡12吋晶圓廠28日正式開幕，《壹蘋新聞網》直擊新加坡首座12吋晶圓廠落成。VSMC僅花20.5個月，就完成從平地到廠房完工，創下建廠速度紀錄，也凸顯新加坡在地緣政治及全球半導體供應鏈重組下，正成為半導體競賽的重要據點之一。
雲林招商突破3069億！ 張麗善喊話東協台商：研發、高值製造都來
【記者莊曜聰／雲林報導】雲林縣長張麗善昨（23）天出席「2026東協台商1000大調查暨論壇」，以雲林產業發展為題，介紹縣府近年招商及產業園區規劃，她強調，雲林規劃「9+1」產業園區，總面積約1400公頃，2019年至今年6月底招商金額累計突破3069億元，來雲林正是好時機。
聯發科最新5G旗艦手機晶片「天璣9600 Pro」登場！採台積電2奈米
【記者呂承哲／台北報導】消費型代理式AI（Agentic AI）加速進入手機等終端裝置，台灣IC設計龍頭聯發科（2454）推出最新5G旗艦手機SoC「天璣9600 Pro」，首度採用台積電2奈米製程，並導入DTCO（設計與製程協同優化），單顆晶片整合超過330億個電晶體，同時打造全新AI原生架構，進一步融合CPU、GPU、NPU及ISP運算。
AI引爆半導體大成長！SEMI總裁：2035產值邁3兆美元、全球仰賴台灣
【記者呂承哲／台北報導】SEMICON Taiwan 2026今（2）日正式開展，SEMI國際半導體產業協會全球總裁暨執行長Ajit Manocha表示，全球半導體晶片營收去年已提前突破1兆美元，隨著AI需求持續爆發，預估2030年產值將逼近2兆美元、2035年進一步邁向3兆美元，而台灣從前段製程、後段封測到完整產業生態系均居領導地位，全球正仰賴台灣在AI革命中扮演關鍵角色。
全國唯一！新北消防AI防災平台獲「臺灣AI卓越獎」 明年角逐國際大獎
【記者曾佳俊／新北報導】新北市政府消防局以「全災型智慧化指揮監控平臺（EDP）」參加中華民國資訊軟體服務商業同業公會舉辦的「2026臺灣AI卓越獎」，從眾多參賽作品中脫穎而出，獲頒「AI智慧城市創新類佳作」，更是全國唯一以AI應用於防災救災領域獲獎的消防機關。昨（1）日晚間舉行的WITSA Global AI Award暨臺灣AI卓越獎頒獎典禮，由新北市消防局長陳崇岳代表領獎，並獲優先推薦參與明年WITSA全球大獎提名，再度展現新北打造智慧防災城市的成果。
苗栗縣導入AIoT巡迴檢量校正車 強化空品智慧監測網
【記者鮮明／苗栗報導】為確保苗栗縣空氣品質物聯網監測資料的準確性與可靠性，苗栗縣政府環保局首次導入AIoT巡迴檢量校正車，藉由高精度BAM-1020懸浮微粒自動監測儀，定期巡迴檢測縣內空氣品質感測器，持續提升監測品質，提供更精確的空氣品質資訊。
專訪｜AI工廠痛點！Moxa揭數位雙生「它」導入最快 工控資安超前部署10年
【記者呂承哲／台北報導】生成式AI走向實體世界，Physical AI、AMR及數位雙生加速進入製造場域，帶動工業網路及OT資安需求。工業通訊與網路設備廠四零四科技（Moxa）台灣區負責人劉孟迪表示，大型製造客戶已提前為Physical AI布局，新廠導入最快，目前則多從Wi-Fi及IoT感測器POC著手，為未來自主設備進場打好基礎。
邑昇迎轉型收割期！高階PCB產能拚翻倍 下半年毛利率挑戰新高
【記者呂承哲／桃園報導】PCB廠邑昇（5291）積極推動產品結構轉型，董事長簡榮坤表示，公司近年降低傳統消費性產品比重，轉向軍工航太、低軌衛星、無人機及AI等高階應用，今年7月營收達1.85億元，創公司成立32年來單月新高。隨材料成本逐步反映至售價，加上高階產品占比提升，預期下半年營收將優於上半年，毛利率也有進一步改善空間。
群聯法說會｜NAND會缺好多年！潘健成：記憶體廠毛利率衝90%恐傷產業
【記者呂承哲／台北報導】NAND控制晶片暨儲存解決方案廠群聯電子（8299）今（13）日舉行法說會，執行長潘健成直言，目前NAND供應吃緊並非只會延續到明年，而可能持續「好多年」，甚至預期明年供應緊張程度將比今年更加嚴重。價格方面，他認為NAND仍有上漲空間，只是漲幅將逐漸縮小，若記憶體廠毛利率一路推升至90%，反而可能傷害整體產業。
欣興財報｜Q2每股賺8.45元季增157% 調高今年資本支出達537億
【記者呂承哲／台北報導】印刷電路板（PCB）大廠欣興（3037）今（29）日舉行法說會並公告2026年第二季財報，合併營收428.9億元，季增15%、年增32%；毛利率24.8%，較第一季18%明顯提升；營業利益66.51億元，營益率15.5%；稅前淨利155.76億元，稅後淨利133.42億元，歸屬母公司淨利131.15億元，每股盈餘（EPS）達8.45元，優於第一季3.28元、大增157.6%。
日本台灣形象展斬獲1.5億美元商機 台日合作延伸至AI數位轉型
【記者許麗珍／台北報導】由經濟部主辦的「2026年日本台灣形象展」日前在日本東京落幕。展覽集結逾150家台灣企業參展，設置AI智造、能源循環、智慧城市、智慧健康、台灣精品、品味台灣及台北館等七大主題展區，為期三天的展期共吸引2.2萬人次進場，促成1.56億美元商機，將台日合作戰略由半導體供應鏈，全面延伸至AI數位轉型與綠色永續生活圈。
力積電法說會｜DRAM缺口延至2027年 攜美光推1P製程、2028年量產
【記者呂承哲／台北報導】晶圓代工廠力積電（6770）今（14）日召開法說會，隨著大型雲端服務供應商（CSP）提前預購未來數年DRAM產能，預估市場供需缺口將一路延續至2027年，公司7月已再度調高DRAM投片價格45%，預計11月起逐步反映在營收及獲利。同時，公司也持續推進自有1X製程及與美光合作的1P製程，預計2028年中量產，進一步提升產品價值。
耕興Q2營收12.42億創3年新高 AI、低軌衛星檢測需求同步升溫
【記者呂承哲／台北報導】高階檢測廠耕興（6146）公布6月營收4.17億元，月增0.5%、年增12.7%；第二季營收12.42億元、年增12%，創近3年單季新高。公司表示，受惠AI終端裝置檢測需求持續成長，加上美國聯邦通信委員會（FCC）新制帶動轉單效應，下半年營運可望持續增溫。
AI改變記憶體週期！群聯潘健成憶金融海嘯 現金見底靠「二次創業」翻身
【記者呂承哲／台北報導】NAND控制晶片大廠群聯電子創辦人潘健成3日出席《天下雜誌》舉辦的《為自己爭氣（增訂版）》新書分享會，回顧2008年金融海嘯期間，公司一度現金幾乎耗盡、股價重挫至36元，但始終相信「只要人心沒有散，就一定有機會回來」，最終靠著團隊撐過低潮，不到一年便重返成長軌道。面對AI浪潮，他也認為，AI正逐步改變記憶體產業過去的景氣循環模式，看好未來Flash需求將更加穩定。
聯寶擬配息1.09元、配發率96% AI、Wi-Fi 8、低軌衛星成增長動能
【記者呂承哲／台北報導】聯寶電子（6821）26日召開股東常會，由董事長譚明珠主持，會中通過2025年度營業報告書、財務報表、盈餘分配案及修訂取得或處分資產處理程序等議案，並決議配發每股現金股利1.09元，現金股利配發率達96%，高於2024年的84%，持續維持高現金股利政策，展現穩健財務體質與重視股東報酬的經營成果。
英特爾攜手聯電推3奈米？分析師：與高層對話後不確定了…
【高沛生／綜合報導】台積電身為台灣的護國神山，掌控了全球先進製程的龐大產能，中國雖砸下近兆人民幣的半導體資金全力追趕，依舊難以望其項背。不過，近日投研科技公司FundaAI指出，台積電迎來了新的挑戰者——美國晶片大廠英特爾（Intel）與台灣晶圓代工二哥聯電（UMC）傳出將深化結盟，戰線將從12奈米直接推進至3奈米先進製程。
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