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台灣IC設計「老大哥」帶頭衝AI!聯發科揮軍資料中心 搶先進封裝產能

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【記者呂承哲/台北報導】輝達(NVIDIA)斥資35億美元認購聯發科(2454)可轉債,雙方合作進一步延伸AI資料中心。中信投顧分析師賴彥維接受《壹蘋新聞網》採訪指出,聯發科AI布局已從Custom XPU向網路、高速傳輸擴張,先進封裝也成下一戰場,除台積電CoWoS外,英特爾EMIB可能成為另一項選擇。

摺疊機老大哥重返榮耀! 三星「8萬奏摺機」在美發布秒殺

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【余平/綜合外電】之前還在被酸是「昂貴磚塊」,結果在美國一開賣就讓大家跌破眼鏡?三星(Samsung)醞釀已久的 Galaxy Z Trifold 三摺手機近日在美國正式上市,沒想到首波庫存竟在極短時間內被掃光,顯示消費者對這項「一變三」的酷東西依然瘋狂。

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