AI晶片愈燙測試愈難!漢測前7月營收翻倍 熱管理、矽光子4大引擎齊發
【記者呂承哲/台北報導】半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試(7856)將於26日舉辦上櫃前業績發表會,預計9月下旬掛牌上櫃。受惠AI與HPC帶動高階晶片測試需求升溫,漢測今年前7月累計營收26.68億元,年增128.18%,已超越2025年全年營收,營運成長動能強勁。
【記者呂承哲/台北報導】半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試(7856)將於26日舉辦上櫃前業績發表會,預計9月下旬掛牌上櫃。受惠AI與HPC帶動高階晶片測試需求升溫,漢測今年前7月累計營收26.68億元,年增128.18%,已超越2025年全年營收,營運成長動能強勁。
徐文元畢業於中央大學機械工程研究所,1990 年代加入 KYMCO 研發體系,歷任研發高級工程師、研...
...級的優勢,有信心成為最強白牌性能車款。研發中心副總徐文元則強調,RTS R 165 帶來旗艦級騎乘體...