國防特別條例預算相關新聞與內容整理

【記者呂承哲／台北報導】AI高速成長帶動算力需求暴增，市場預估2027年全球AI基礎設施需求將達至少1兆美元，矽光子與共同封裝光學（CPO）也被視為下一波AI運算升級關鍵技術。半導體測試介面廠穎崴科技（6515）14日舉辦CPO技術論壇，技術主管孫家彬以「CPO的進化論—矽光子的先進測試方法論」為題發表演說，解析CPO在先進測試、高階封裝與半導體測試介面所帶來的新商機與技術挑戰。

財經股市

2026/05/15 01:12

搶摺疊機OLED商機！聯電推14奈米eHV平台　股價順勢衝26年新高

【記者呂承哲／台北報導】晶圓代工廠聯電（2303）宣布，推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓（eHV）FinFET技術平台，並已於聯電12A廠完成驗證，同時提供製程設計套件（PDK）供客戶導入設計。聯電表示，新平台可提升電源效率與效能，同時縮小晶片尺寸，助力新一代高階顯示技術發展。

財經股市

2026/05/15 01:01

AI帶動半導體「超級循環」！分析師點名台積電外溢效應　受惠族群曝光

【記者呂承哲／台北報導】台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強於2026台積電技術論壇表示，AI需求爆發，帶動全球半導體產值提前於今年突破1兆美元，2030年市場規模可望達1.5兆美元。對此，中信投顧分析師張敦翔接受《壹蘋新聞網》採訪指出，AI正推動半導體產業進入新一輪「超級循環」，即便依照傳統景氣循環，市場理應逐步接近高峰，但生成式AI、AI推論、AI Agent與未來Physical AI等需求，仍持續將產業成長曲線向上推升，因此台積電上修2030年半導體市場規模至1.5兆美元「相當合理」。

財經股市

2026/05/15 01:00

迎戰英特爾？分析師揭台積電真正挑戰　晶圓代工可能重回「三分天下」

【記者呂承哲／台北報導】近期英特爾（Intel）傳出斬獲蘋果等台積電原有客戶訂單，引發市場熱議。對此，中信投顧分析師張敦翔接受《壹蘋新聞網》採訪表示，並非台積電競爭力下滑，而是AI需求規模大到單一供應商難以完全承接，因此大型客戶勢必建立第二供應來源（Second Source）以降低風險。在此背景下，Intel與三星都有機會重新取得更多先進製程與封裝訂單，產業可能重新回到「三分天下」格局。

財經股市

2026/05/15 01:00

英特爾EMIB挑戰CoWoS！分析師揭2大應用差異　CPO量產等台積電動向

【記者呂承哲／台北報導】2026台積電技術論壇持續聚焦先進封裝與高速傳輸技術。台積電業務開發副總經理袁立本透露，今年已量產全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS，良率超過98%，未來將持續擴大至14倍以上光罩尺寸，以整合更多HBM與邏輯晶片。中信投顧分析師張敦翔接受《壹蘋新聞網》採訪指出，隨著AI系統規模持續放大，先進封裝、光互連與高速傳輸的重要性將快速提升。

財經股市

2026/05/15 01:00

標普500指數連6週上漲！資金重押大型股　看好龍頭企業獲利表現

【記者呂承哲／台北報導】美股延續強勁多頭格局，標普500指數已連續六週上漲，4月單月漲幅更躍居1950年以來第13高。根據歷史統計，自1950年以來，若觀察標普500單月漲幅前15大的月份，其後一年平均報酬率達17.6%，顯示強勢行情後續仍具延續空間。

財經股市

2026/05/15 00:45