邁萪為台灣最早成功量產均溫板（Vapor Chamber，VC）的企業，以均溫板氣冷散熱技術起家，憑藉材料與結構設計能力切入伺服器、筆電、顯示卡、5G基地台與車用電子等領域；主要客戶包含國際雲端服務供應商（CSP）、知名模組廠與電腦品牌大廠。公司表示，AI伺服器散熱產品營收比重已逾五成，伺服器應用比重今年營收達60%。
隨AI運算功耗飆升，使熱設計功率（TDP）不斷突破，散熱成為伺服器效能瓶頸。邁萪已成功量產3DVC技術，並提前布局下一代液冷方案。公司攜手英特爾（Intel）成立「先進散熱技術聯合實驗室」，投入高階冷卻解決方案研發，包含第二代增強型3DVC、浸沒式水冷、超流體CDU及AI晶片水冷頭等技術，並已有產品導入國際CSP大廠。
根據MIC預測，全球AI伺服器出貨量將從2024年的約194萬台成長至2028年的361萬台，水冷與3DVC等高階散熱需求將急速升溫。法人指出，AI伺服器散熱產品單價為傳統伺服器的3倍以上，有助邁萪改善毛利與獲利結構。
產能布局上，邁萪完成全自動化VC與熱導管生產線導入，搭配AI深度學習檢測與MES製程監控，確保良率與一致性，展現垂直整合與智慧製造優勢。為因應供應鏈在地化，越南新廠將於明年量產，預期整體產能可再提升約20%。
展望營運，邁萪看好AI伺服器散熱成長動能延續，尤其隨CSP ASIC新晶片預計2026年第二季起量產，高功率散熱模組需求將再推進一波。法人認為，邁萪將持續擴大在水冷與3DVC技術的市占與應用深度，同時深化車用電子散熱布局，透過產能擴充與自動化投入強化競爭力，營運成長可望維持強勢節奏。
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