小米續簽高通多年合約　旗艦手機仍將搭載Snapdragon晶片

傳聞指出「XRing 01」將率先搭載於高階旗艦，最快可能在未來一至兩年內亮相。但從這次合作內容來看，小米似乎將選擇一方面推進自研晶片，另一方面持續深化與高通的關係來雙線並進，確保旗艦產品維持Snapdragon平台的高效能與國際競爭力。

雙方合作不僅限於手機。高通總裁Cristiano Amon指出，未來將攜手擴展至智慧汽車、AR/VR眼鏡、穿戴式裝置、平板與智慧家庭產品，「我們期待Snapdragon平台在未來多年繼續驅動小米的高階產品，並在各類終端裝置上持續創新」。

回顧這段超過15年的合作歷史，從2011年的小米Mi 1，到近期搭載Snapdragon 8 Elite的小米15系列，高通平台已成為小米成長過程中的關鍵推手。小米執行長雷軍表示，高通是從創業時期就一路相挺的「最值得信賴夥伴」，而這種「既合作又自主」的晶片策略，正逐漸成為手機產業的發展新常態。

除了手機，小米2023年推出的首款電動車SU7，也採用高通Snapdragon智慧座艙平台與Auto 5G調製解調器，實現高效能AI座艙與連網功能；旗下耳機與智慧手錶如Buds 5 Pro、Watch 2 Pro，也廣泛搭載Snapdragon音訊與穿戴平台，構築完整的多裝置生態系。