汎銓今年將砸25億擴產 檢測分析產能將續開出
【記者蕭文康／台北報導】半導體產業鏈研發廠汎銓科技（6830）針對材料分析業務將採取更為積極策略，除規劃2023年於全球各半導體產業聚落廣伸業務觸角，以擴大全球客戶業務服務開拓，並同步將分階段投資台幣25億元擴大台灣材料分析(MA)產能規模，打造旗下大新竹廠區成為全球半導體產業最大材料分析(MA)基地，新擴增檢測分析產能將於2023年起陸續開出。
展望未來營運，汎銓指出，雖然第1季適逢農曆春節工作天數相對較少影響，惟看好主要客戶保持高委案檢測分析訂單需求，並持續規劃穩步擴增兩岸檢測分析人員與設備，可望挹注未來營運保持良好成長動能，尤其，汎銓針對材料分析業務將採取更為積極策略，除規劃2023年於全球各半導體產業聚落廣伸業務觸角，以擴大全球客戶業務服務開拓。
汎銓公布2022年12月營收台幣1.76億元，年增7.07%，刷新歷史單月新高，受惠旗下檢測分析業務訂單需求強勁，締造整體營運良好動能，不僅2022年第4季及2022年全年合併營收為4.72億元、17.26億元，分別年增10.44%、17.31%，皆同步創歷史新高記錄，並改寫汎銓營運新里程碑。
汎銓營運報三喜，主要受惠旗下材料分析(MA)業務訂單動能強勁，且下半年汎銓積極擴增兩岸檢測分析人員、提高整體檢測分析量能，以全力滿足半導體上中下游客戶對於材料分析業務高委案量需求，挹注旗下12月及第四季單季材料分析(MA)業務銷售明顯增加，不僅如此，受惠中國半導體自主化趨勢發展，同步帶動近年新擴增的南京營運據點強勁業務挹注，可看見2022年中國地區銷售逐漸增加，佔整體營收比重穩健成長，有效創造汎銓整體營運新一成長動能。
根據國際專業半導體研究機構－比利時微電子研究中心(IMEC)指出，由於極紫外光(EUV)微影技術突破，預期未來十年邏輯晶片製程將以每兩或三年微縮一個製程節點，並預估2026年將步入埃米(angstrom)時代，並有望於2032年電晶體結構創新往前跨入5埃米世代發展，而隨著埃米世代製程微縮，也需要新一代EUV微影技術及新世代材料支援，這都有利於汎銓延續營運高度成長動能。
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