【記者呂承哲／台北報導】AMD於「Advancing AI 2026」大會宣布，攜手AI晶片新創Cerebras打造新一代拆解式（Disaggregated）AI推論解決方案，結合AMD Helios機櫃級（Rack-scale）系統與Cerebras晶圓級引擎（Wafer-Scale Engine），瞄準代理式AI（Agentic AI）、即時Copilot、程式開發及機器人等對回應速度要求極高的應用。AMD表示，新方案在維持超低延遲的同時，每瓦Token輸出效率（Tokens per second per watt）最高可提升5倍，預計2026年下半年率先透過Cerebras Cloud提供服務。
