歐姆龍亮相SEMICON Taiwan 2026 品質可視化開啟AI製造新時代
全球自動化領導企業歐姆龍（OMRON）9月2日至4日參展SEMICON Taiwan 2026，於南港展覽館二館展示最新半導體製造檢查與自動化解決方案。本次展出以「品質可視化，驅動AI製造的下一步」為核心，聚焦先進封裝時代的品質挑戰，透過CT型3D X-ray檢測系統、Digital Twin與Quality Data等技術，協助半導體產業從研發、試作到量產，持續提升工程改善效率與製程穩定性。
半導體製程品質挑戰新解方
隨著AI、高效能運算（HPC）及先進封裝技術快速發展，半導體製程面臨的品質挑戰也持續升級。歐姆龍指出，產業如今關注的不再只是「能否檢出不良」，更進一步思考「如何理解不良原因」，並將檢查數據實際運用於工程改善。因此，歐姆龍此次透過「品質可視化」與數據活用，展示如何協助業界在研發、試作評價及量產工程中，掌握品質風險，進一步提升製程穩定性與良率。
本次展出主要聚焦三大亮點：
首先第一點是CT型3D X-ray自動檢測解決方案，鎖定TGV、Micro Bump、Void及Chiplet等先進封裝檢查需求，透過AXI／CT型X-ray技術，從研發階段的詳細解析到量產階段的穩定判定，實現內部結構可視化與定量檢查，協助業者及早掌握品質風險。
其次第二點為Digital Twin結合Quality Data技術活用。歐姆龍與NVIDIA Omniverse合作，整合外觀檢查與X-ray檢查的3D可視化技術，精準重現基板翹曲與接合狀態，並透過品質數據模擬及AI技術，打造從檢查到工程改善相互串聯的新型品質管理模式，推動半導體製造持續邁向智慧化。
第三點則是展區也展示半導體製造現場所需的搬送、外觀檢查及IAB控制技術，包括歐姆龍半導體育成中心的wafer搬送技術、Components商品與相關解決方案，以及Safety、Sensor等技術，全面展現半導體製造現場的自動化控制能力。
展覽第二天(9月3日)，歐姆龍檢查系統事業本部AXI企劃統括部部長藤田有人，將參加由經濟部主辦、工研院與國際半導體產業協會執行的「策略材料高峰論壇」，以「含TGV之先進封裝自動檢查技術」為題，分享如何實現從開發階段到量產工程的一致性Pass／Fail判定新方法。
同日，歐姆龍檢查系統事業本部開發部X-Ray檢查系統開發課課長土橋裕貴，也將於歐姆龍攤位進行分享，以「因看得見而理解，因數值化而能改善」為題，介紹3D CT X光檢測在半導體後段製程的全新角色，並說明品質數據化如何成為推動製程改善的重要關鍵。
【關於歐姆龍】
歐姆龍創立於1933年，以「感測＆控制＋思考」（Sensing and Control + Think）技術為核心，業務涵蓋工業自動化、健康照護、社會系統及裝置與模組解決方案等領域。目前全球擁有約2萬7千名員工，產品與服務遍及130個國家與地區。更多資訊請參閱歐姆龍官網。
