鄭麗君和談判小組總代表楊珍妮、駐美大使俞大㵢在台灣時間今（16日）上午於駐美代表處召開記者會表示，我方取得兩項最優惠待遇，包含對等關稅15%不疊加，是美國逆差國中最低的稅率，美國未來若課徵232半導體及衍生品關稅時，美方承諾將給予台灣最優惠待遇。
鄭麗君表示，我方也爭取到以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈，打造產業聚落，將以台灣企業和台灣政府信保方式各投資2500億美元。
媒體詢問，台灣半導體產業鏈進軍美國，外界憂心台灣產業鏈以「打包進軍」的方式外移，恐會實質掏空台灣，台灣的產業該如何保持競爭力？
鄭麗君回應，以台灣模式跟美國磋商供應鏈合作，最重要戰略目標，不是產業外移，而是我國科技產業延伸、擴展，過去幾年台灣半導體業者，在國外進行擴大投資佈局，這幾年來我國半導體產業總產值也在成長，2023年半導體產業總產值4.3兆、2024年總產值5.3兆、2025年6.5兆，隨著擴大國際佈局，半導體產業產值也持續成長，台灣高科技產業已經是國際級產業。
鄭麗君指出，「台灣模式」是跟產業界座談過程中他們所提出來，當他們提出企業的投資規劃時，也期盼政府能夠協助融資信保。成功的產業聚落經驗會希望由政府扮演介面，跟美國建立台美合作模式，一起協助打造產業聚落、協助產業擴大，「這個供應鏈的合作不是Move，而是Build，擴大在美國的布局，支持美國打造本土供應鏈，更是臺灣科技產業的延伸跟擴展」。
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