法國《快訊周刊》（L'Express）24日刊登專題報導「中國與台灣的晶片戰爭：北京如何企圖從龍頭企業台積電竊密」，指台積電握有全球最尖端晶片製造技術的珍貴機密，是AI發展不可或缺的要件，當中尤以美企輝達（NVIDIA）設計的晶片最為重要。
報導指出，台灣身處美中AI科技戰核心，北京當局免不了透過中企設法繞過監管，極力挖角台灣最先進晶片人才。台灣2021年起展開業內滲透活動的大規模調查，發現中國主要手段是以比市場行情高3倍的薪資挖角高階工程師，而這種搶人手段實際上就是商業間諜行為。
報導引述新竹檢察官蔡宜臻說法，中國企業來台招募人才，這些人再將機密帶到中國，全都在暗處運作，揭發並非易事。台灣法律禁止這些中國實體在未經事先許可的情況下，在晶片設計等特定產業招募台灣人才，因此這類操作隱藏在複雜架構下，多半透過空殼公司或人頭來執行。
蔡宜臻表示，這類活動往往有很大一部分是在地下進行，可能設有辦公室、聘用台灣人，但這些人實際上與中國企業有關。
5年前，台灣方面發現數百名受僱於兩家台灣科技企業的工程師，實際上替中企「比特大陸」工作，涉案人當時僅以新台幣10萬元到20萬元交保，金額低到遠遠不足以發揮嚇阻作用。蔡宜臻說，有時中企甚至會代為支付律師費或罰款。
報導提到，新竹台元科技園區長期被視為中國招募工程師的重要基地；一名工程師透露，只要企業繳交租金，不公開表明自己為中國工作，通常就能被接納。
這名工程師2017年受僱於一家台灣的連線裝置晶片設計公司，公司負責人為了尋求資金，轉向中國杭州當局。這名工程師說，杭州當局開始向這家公司注資，希望最終整支技術團隊遷到中國，同時也要求台灣團隊訓練中方研發團隊；數年內，這家轉為中資控制的公司在中國聘用的員工幾乎與在台灣一樣多。
目前有17家中企因涉嫌非法挖角科技業人才而被調查，但每堵住一個破口，就又出現另一個破口。中國AI公司「深度求索」2025年推出R1語言模型，性能幾乎與美國類似產品相當，令美國、台灣大為警覺。
國立清華大學科技法律研究所教授兼所長林勤富在報導中表示，中國透過中間人成功取得許多先進晶片，可以肯定的是，中國利用漏洞並違反美、台法律，獲得了材料和算力。
舉例來說，今年3月，3名與伺服器大廠美超微（Supermicro）有關的人在美被控謀劃將價值25億美元、搭載輝達AI晶片的設備，先經台灣再透過東南亞的空殼公司轉移至中國。
中企也愈來愈嫻熟於鑽法規漏洞，有些公司設法直接向專攻先進晶片設計的台灣企業採買。
報導點出，台灣半導體產業的技術能力極具戰略價值，確保台灣獲得美國保護，台灣最先進晶片仍領先中國大約5年，不過也必須思考，若中國迎頭趕上，這面「矽盾」該如何因應。
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