搶攻CPO祭人海戰術？ 老實樹全說了
大立光這波股價強勢表現，市場關注焦點來自董事長林恩平在9日股東會後談及CPO（共同封裝光學）布局的最新進展。針對外界盛傳大立光投入CPO事業後可能需要大量人力，林恩平直言：「最近看到報導說什麼（產線）要4萬個人，嚇死人了，去哪裡找4萬個人？如果有一個4萬人的工作，我們也不敢做啊，我們這麼小的公司請不到4萬人。」
林恩平表示，台灣產業環境不適合採取人海戰術，企業發展新事業時必須優先思考自動化。他指出：「在台灣，你如果要做什麼東西的話，第一個想必是用自動化去想定，你不可能用人海戰術，在台灣根本沒有機會生存。」
談及CPO產線建置進度，林恩平透露，目前市面上仍缺乏成熟的自動化設備，因此許多關鍵機台必須自行開發，「買不到的，我們大部分都會自己做。」他表示，公司首條CPO自動化試產線（Pilot Line）預計於9月前完成布建，並已邀請潛在客戶進行驗證，若認證進展順利，最快半年至1年內可望進入小量生產階段。
開發CPO是為了「不被AI消滅」
談到為何從手機鏡頭跨足光通訊領域，林恩平坦言，主要是因應AI發展帶來的產業變化。他表示：「AI越發展，手機鏡頭的規格越不需要，這會吃到我們的未來，感覺鏡頭工業快被消滅。當初就在思考不被AI消滅並加入它，才開發CPO案子。」
林恩平指出，目前光通訊產業面臨的關鍵挑戰之一，是高精度光纖陣列（FA）供應不足。由於資料傳輸要求精度必須低於0.3微米，傳統製程即使採用高精度V型槽與光纖，累積公差仍可能超過1微米，影響產品良率。
對此，林恩平表示，大立光採取不同技術路線解決問題，「我們的做法完全不同，我們是用不完美的V型槽，配上不完美的Fiber來做完美的。」他認為，透過製程與設計整合，仍能達到高精度要求。
林恩平透露，目前大立光內部測試已可穩定生產精度低於0.3微米的產品，並在展會展示四層堆疊、無上蓋技術。他表示，隨著堆疊層數增加，相關技術與專利優勢將更加明顯；回顧4月法說會時，自己對進度仍有些擔心，但隨著開發持續推進，如今已踏實許多。
大立光低調參展COMPUTEX 大秀CPO次微米排列技術
大立光全面轉型AI光學的強烈企圖心，其實在剛落幕的台北國際電腦展（COMPUTEX）就已初見端倪。財經達人詹惠珠觀察指出，大立光當時低調與先進光借了攤位一角，現場擺放了一張簡單的DM，展出PMLA（光學微透鏡陣列）與Fiber Array（光纖陣列）兩大CPO核心零組件實體。
詹惠珠分析，AI時代最大的瓶頸在於GPU之間如何高速傳輸資料，傳統銅線已不敷使用，必須全面改成光纖。隨著CPO對精度與自動化能力的要求逼近極限，台灣傳統CPO廠過去良率無法提高，給了中國大陸對手卡位機會。
大立光憑藉著逆天的精密光學與自動化能力，傳出「台積電已找上大立光協助合作」，這也讓大立光從原本低本益比的手機鏡頭廠，一躍成為高本益比的「AI資料中心供應鏈」，引爆外資估值重估（Re-rating）潮。
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