半導體供應鏈遭遇4大前所未有挑戰 經長龔明鑫籲產業合作3面向
【記者許麗珍／台北報導】龔明鑫今出席晶鏈高峰論壇表示，半導體供應鏈近年遭遇前所未有的挑戰，包含地緣政治、極端氣候、關鍵材料受限和需求端起伏不定等種種挑戰，都在考驗產業韌性和合作能力，產業合作可朝3面向發展，其中包括共同研發高科技前瞻技術。
龔明鑫今出席晶鏈高峰論壇並主持「強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係」產業座談，與日月光執行長吳田玉、台灣默克集團董事長李俊隆、應用材料副總陳正方和日本美光記憶體副總裁野坂耕太等產業人士與談。
龔明鑫表示，全世界半導體產業合作有3大面向，包含在全球化格局重新調整時刻，企業透過協作、共同面對挑戰；對於未來高科技前瞻技術，建立共同研發機制；此外產業可以資訊共享和成立交流平台。
龔明鑫表示，台灣產業聚落高度集中且有很好的生產效率，當地震發生時，企業可啟動跨國支援解決問題，台灣產業需要立足台灣、放眼全球，台灣也願意將產業經驗與全世界分享。
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