環球晶入列！蘋果6000億打造美國晶片鏈　9大供應商名單曝光

蘋果執行長庫克（Tim Cook）表示，蘋果正擴大在美國的製造與研發布局，未來四年將在全美各州持續投資，同時創造2萬個新職缺，聚焦於矽工程、軟體開發及AI機器學習等領域。

此次公布的AMP計畫主軸之一，是打造完整的美國本土半導體供應鏈。蘋果指出，2025年將有超過190億顆晶片在美國製造，供應iPhone、iPad等裝置。晶片生產鏈將涵蓋多項美國在地設施，其中包括台積電亞利桑那廠所生產的晶圓，雖未被列入AMP首波合作名單，但蘋果為該廠首位也是最大客戶；此外，GlobalWafers America（以下簡稱GWA）將提供300mm矽晶圓，Amkor則負責先進封裝與測試。

GWA設於德州謝爾曼，將首度為美國本地晶圓廠提供先進晶圓，並使用來自康寧旗下Hemlock Semiconductor的美國原料矽，為蘋果推動在地晶片生產提供關鍵材料。

此外，蘋果也與德州儀器擴大合作，在猶他州與德州建置與升級先進製程設施，搭配Applied Materials於德州奧斯汀所生產的晶片製造設備。三星則在德州奧斯汀與蘋果攜手導入全球首見的晶片製造技術，用以提升裝置效能與電源效率。

蘋果指出，這項製造計畫不僅強化美國製造能力，也將驅動美國出口成長。根據其統計，目前約三分之二於美國製造的蘋果零組件都出口至全球市場。

資料中心方面，蘋果也同步擴建多地設施，包括北卡羅萊納Maiden的資料中心、Iowa、Nevada、Oregon的機房擴建，以及德州休士頓新建的伺服器工廠，預計2026年投入量產，支援Apple Intelligence等AI雲端服務。