【財經中心/台北報導】台積電投資ARM與IMS,知名分析師郭明錤表示,他認為台積電這兩筆投資主要目的為提高垂直整合能力,以確保從目前3奈米的FinFET技術能順利轉換到2奈米的GAA技術。
郭明錤表示,Intel將用18A製程 (約等同台積電2奈米製程) 生產ARM自家晶片,可能是台積電需更積極投資ARM的其中一個原因。台積電可藉由投資ARM並進行更緊密的合作 (如DTCO與STCO),有助於在台積電的先進製程與封裝技術上針對ARM IP進行優化。
Apple與Nvidia最快有可能將在2026年用2奈米技術分別生產iPhone處理器與B100的下世代AI晶片,因這兩大潛在2奈米客戶也有投資ARM,故台積電投資ARM有利強化與Apple以及Nvidia的合作並爭取2奈米訂單。
投資IMS則可確保關鍵設備的技術開發與供應能滿足2奈米商用化的需求。

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