黃崇仁：台灣車用半導體與模組發展才要開始 大家都有機會
【記者蕭文康／台北報導】台灣先進車用技術發展協會理事長暨力積電（6770）董事長黃崇仁今表示，台灣車用半導體與汽車模組發展現在才要開始，台灣晶圓代工產值為全球最大，IC設計廠也可望跟著晶圓代工廠起飛，產業鏈都可以同步搶食這塊商機。
黃崇仁今日出席「SEMICON Taiwan 2022全球智慧車高峰論壇」時指出，台灣發展科技產業超過40年，從最早的PC、筆電到進入消費性電子及手機，現在進入汽車電子，每階段的高科技台灣都沒有錯過，台灣半導體業因此慢慢走向供應鏈頂端。
黃崇仁說，他曾與台積電（2330）總裁魏哲家談及車用晶片議題，魏哲家說，車用半導體中約80%晶片採28奈米以下成熟製程，只有20%採用14奈米以下先進製程，表示未來發展空間還很大，代表大家都有機會。
他說，過去在BMW、福斯、豐田等傳統車廠中，一台車子所需晶片金額約500至600美元，半導體在汽車供應鏈裡顯得微不足道，日本瑞薩就曾說，晶片價格常遭豐田等車廠壓制。
黃崇仁強調，半導體在汽車電子上扮演的角色產生重大改變，是從特斯拉開始，由於電動車採模組化設計，對測試晶片可靠度(reliability)的時間要求沒那麼長，因此帶來革命性變化，未來汽車在AI、自動化的應用上會越來越多。
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