外媒也多次傳出iPhone18 Pro系列主相機會導入可變光圈，相較目前iPhone採用固定光圈設計，可變光圈可讓相機依照拍攝環境調整進光量，有助於提升低光源表現、景深控制與拍攝彈性，讓手機攝影更接近專業相機操作邏輯。
郭明錤指出，蘋果將向舜宇光學採購約40%至50%的可變光圈鏡頭零組件，另由大立光持續擔任主要供應商。舜宇光學近年也供應MacBook Neo的緊湊型相機模組，若此次順利切入iPhone18 Pro高階鏡頭供應鏈，將進一步擴大其在蘋果光學零組件中的角色。
不過，可變光圈鏡頭成本增加，不代表蘋果一定會調漲iPhone18 Pro與iPhone18 Pro Max售價，但時間點相當微妙。報導指出，蘋果目前已面臨記憶體價格上漲壓力，若相機模組同步升級且成本增加，勢必讓高階iPhone毛利承受更多考驗。簡單說，影像升級很香，但帳單可能也很有存在感。
除了iPhone18 Pro，郭明錤也透露2028年iPhone超廣角相機模組可能迎來封裝技術調整。據他說法，2028年iPhone的超廣角CCM相機模組，預計將放棄目前的flip-chip封裝，改採改良版COB封裝技術。
所謂flip-chip封裝，是將影像感測器正面朝下，透過微小焊點與模組基板連接；COB則是將晶片直接安裝在電路板上。郭明錤並未進一步說明蘋果改採COB設計的具體原因，不過他認為，舜宇光學也有望成為相關供應商之一。
若相關爆料成真，代表蘋果未來數代iPhone相機升級不只聚焦畫素與鏡頭規格，也會從鏡頭結構、封裝技術與供應鏈配置同步調整。對消費者來說，未來iPhone拍照能力可能更強；對供應鏈來說，誰能卡進蘋果高階相機模組，才是真正的長線大戲。
點擊閱讀下一則新聞
入門筆電也要AI化！高通Snapdragon C平台鎖定學生與家庭用戶
