季辛格領軍！攜7家科技新創公司亮相台北 今赴鴻海產業晚宴交流
...完成 2,500 萬美元融資，推出全球首款電源傳輸小晶片（power-delivery chiple...
摩爾定律到極限！蔣尚義：台積電被競爭者追趕 小晶片與系統設計成新戰場
面對AI多樣化需求，蔣尚義分析，小晶片（Chiplet）架構有望成為主流技術方向。他指出，設計一顆5...
日月光升級IDE 2.0！導入AI加速先進封裝設計週期 邁向數位分身願景
...時連結，形成智慧循環。此設計協作模式可支援多晶片、小晶片與異質整合架構，結合多物理場模擬與真實世界數...
聯電推全新55奈米BCD平台 強化車用、工業與消費性電源管理布局
...平台針對電子產品日益複雜的電源管理需求設計，具備更小晶片面積、更低功耗與卓越抗雜訊能力，為電源電路設...
西門子與日月光合作 推VIPack先進封裝平台3Dblox工作流程
...協同最佳化（STCO）驅動的階層化元件規劃，對採用小晶片（chiplet）進行異質整合的客戶而言尤為...
輝達入股英特爾「川普政府介入」？黃仁勳說話了
...。 他同時指出，輝達將會成為英特爾晶片中的GPU小晶片（chiplets）重要供應商。 陳立武則...
科林研發推出VECTOR TEOS 3D 鎖定AI與HPC先進封裝應用
...片的龐大需求。晶片製造商紛紛導入 3D 先進封裝與小晶片（chiplet）架構，將記憶體與處理單元緊...
對標輝達！工研院自研矽光子光引擎模組 半導體展亮相5大技術
【記者呂承哲／台北報導】2025 SEMICON Taiwan今（10）日盛大登場，經濟部產業技術司攜手工研院、金屬中心及日月光、承湘科技、和亞智慧科技、巽晨國際、德律科技等業者，於「經濟部科技研發主題館」集中展示37項前瞻技術，涵蓋AI晶片、先進製造與封測設備及化合物半導體等關鍵領域，展現臺灣在全球供應鏈的自主實力。焦點技術包括矽光子晶片與全球首創3D客製化晶片通用模組，兩者已促成逾24億元產業投資，加速AIoT應用落地。
穎崴7月營收6.26億元月增66.34% 創歷年同期新高
...個，預計參展人潮超過10萬人次，矽光子、異質整合、小晶片（Chiplet）、3D IC、面板級扇出型...
蘇姿丰：台積電是AMD重要夥伴 小晶片領域是關鍵發展方向
...合作夥伴，以及許多人在說摩爾定律放緩，AMD專注於小晶片（Chiplet）領域發展，這是AMD很重要...
日月光推出FOCoS-Bridge封裝技術 強化AI推論與HPC訓練表現
...算架構提供高密度可擴展封裝平台。」 此技術可實現小晶片（Chiplet）與高頻寬記憶體（HBM）的...
AI創新應用百花齊放 Discovery節目向世界展現台灣科技實力
...I 應用在再生能源、智慧醫療與全球半導體人才培育的最新實例，揭示一顆小小晶片如何驅動改變世界的力量。
加速晶圓代工發展！英特爾宣布推出14A製程 先進封裝與美國擴產計畫
英特爾同步宣布多項生態系擴展計畫，包含「晶圓代工小晶片聯盟（Chiplet Alliance）」與「...
記憶體技術驅動AI發展！HBM4在2027導入自駕車 台積電CoWoS更加重要
...5的堆疊層數將達20層，並與更多邏輯裝置整合於單一小晶片（Chiplet）架構中，台積電在CoWoS...
SEMI矽光子產業聯盟宣布啟動3大技術專案小組 發展完整生態鏈
...技術在製程、封裝和測試等方面仍面臨挑戰，例如如何縮小晶片尺寸並降低成本、光子電路的能量損耗、光子晶片...
Touch Taiwan創新技術館亮相！工研院攜手產業推出面板級全濕式TGV解決方案
...灣在全球智慧顯示領域持續發光發熱。 為滿足AI與小晶片所需的先進封裝需求，產業技術司補助工研院研發...
日月光暨成大共研中心攜手創新展望未來 揭3大發展方向
...解決方案，在未來高階運算半導體封裝，實現無處不在的小晶片異質整合互連，為業界提供整合的解決方案。 ...
台股添新千金！印能上櫃首日一度狂飆27% 中籤股民最高大賺34萬
...出，異質整合的先進封裝是未來半導體發展的關鍵，透過小晶片（Chiplet）設計，以及晶片間的立體堆疊...
夢醒時分？川普MAGA夢恐難圓 英國經濟學人：因為美國高度依賴台積電
...問題是，AI晶片需要先進封裝，來整合多個組件，稱為小晶片（Chiplet）。 儘管台積電計劃...
先進製程能彎道超車？台積電、英特爾2奈米激戰 這黑科技也是焦點
...方位（GAA）電晶體技術，能精確控制電流，進一步縮小晶片組件尺寸並減少漏電，對於高密度晶片設計尤為關...
loading
