中國大陸為全球第1大PCB生產國，2024年產值約279.5億美元、占全球34.9%，預估2025年可達341.8億美元、年增22.3%，市占率提升至37.6%。AI伺服器、資料中心與新能源車帶動高階HDI、多層板需求急增，推升產業快速升級。
報告指出，中國廠受政策與資金支持，加速推進高階製程發展，同時積極跨出海外，泰國已成為陸資PCB產能轉移首選，雖短期面臨人力與良率挑戰，但全球化布局有助分散地緣風險並開拓新市場。
日本2024年PCB產值約115.3億美元、占全球14.4%，預估2025年將回升至118.2億美元，並在2026年續增至123.5億美元。日本PCB以FPC軟板為大宗，占比51.3%，載板近年則因AI晶片需求飆升而快速增長，占比29.5%。
Ibiden在AI GPU載板市占高達七成，TOPPAN、京瓷也持續擴充ABF載板產能，以因應CSP與半導體大廠需求。政府更透過半導體國家戰略提供補助、制度化支持，強化先進封裝與高階PCB競爭力。
韓國2024年PCB產值約78.6億美元、占全球9.8%，預估2025至2026年分別成長至79.4億美元與81.6億美元。韓國產業高度集中於半導體應用，載板占比達45%，在記憶體與伺服器領域具強大優勢。
SEMCO擴充AI GPU載板，Simmtech布局GDDR7與SoC-AMM高階記憶體封裝，Daeduck聚焦AI伺服器與自駕晶片載板，Korea Circuit則因Broadcom等網通需求拉動稼動率提升。韓商PCB海外主要布局越南，載板則以馬來西亞為核心擴產據點。
TPCA觀察，台灣位居東亞競合核心、須強化技術與風險管理。中日韓分別呈現三大產業路徑：中國快速擴張＋高階化，日本先進載板技術深耕半導體封裝，韓國在記憶體＋伺服器平台的載板優勢。
報告指出，AI伺服器需求推升高階PCB材料供需失衡，日系廠商在高階材料與ABF載板的製程技術與品質仍占領先地位，其擴產速度正直接影響全球AI伺服器交期，促使半導體及整機廠更加重視上游供應鏈風險分散。
TPCA表示，台灣在全球AI伺服器供應鏈中扮演關鍵角色，面對東亞競合新局，必須同步提升先進封裝、高階PCB技術與材料自主能力，並掌握地緣政治風險，才能在AI時代的供應鏈重組中持續站穩核心地位。
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