TrendForce 指出，800G 以上光模組爆發，首先在上游雷射光源造成瓶頸。特別是 Nvidia 出於戰略考量，已包下全球 EML（Electro-Absorption Modulated Laser）雷射晶片主要供應商的大量產能，使 EML 交期一路延到 2027 年後，市場嚴重短缺。由於 EML 集成調變器、製程門檻高，全球供應商僅 Lumentum、Coherent(Finisar)、Mitsubishi、Sumitomo、Broadcom 等少數幾家，產能被 Nvidia 大量吸收後，其他光模組廠與 CSP 客戶被迫尋找替代方案，促使雷射產業格局出現重大變化。
相較 EML，另一主流方案 CW（Continuous Wave）雷射因僅負責光源輸出，訊號調變由矽光子（Silicon Photonics）晶片負責，結構較簡單、供應商較多，成為非 Nvidia 陣營積極投入的替代方案。然而，CW 雷射雖供應相對寬鬆，但在 AI 大量建置需求下，產能擴充仍受設備交期與後段切割、老化測試所限制，使 CW 雷射同樣面臨供需緊繃。為滿足客戶信賴性要求，多家廠商選擇將部分後段製程外包，也推升雷射供應鏈整體產能吃緊。
除雷射來源外，高速光收發模組中的另一核心元件：光二極體（PD），需求亦同步暴增。為搭配 200G 以上高速傳輸，各大 PD 廠商如 Coherent、Macom、Broadcom、Lumentum 等，全數推出 200G 高速 PD 產品。由於高速 PD 與雷射一樣使用 InP（磷化銦）基板進行磊晶，且目前雷射廠更傾向將自家磊晶產能優先保留給雷射生產，使高速 PD 市場轉向英特磊（iET）、全新等台系磊晶代工廠外包生產，帶動台灣化合物半導體供應鏈迎來外溢成長動能。
TrendForce 指出，AI 需求引發的不僅是記憶體缺貨，高速傳輸鏈同樣陷入全面供給吃緊。Nvidia 壟斷 EML 雷射能確保其自家 GPU 集群交貨，但也加速競爭對手全面改採 CW 雷射與矽光子技術，使兩大技術陣營正式分流。未來幾年，800G～1.6T 將成資料中心主流，雷射、PD 與矽光子產能擴張將成為供應鏈最核心的戰略制高點。
TrendForce 認為，在高速互聯成為 AI 伺服器新瓶頸後，具備高階 InP 磊晶、矽光製程與光電整合能力的業者，將成為下一波成長焦點，全球供應鏈正在快速重組。
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